根据iSuppli的数据显示，2007年，由于手机市场需求持续强劲增长，无线产品的芯片销售实现超过整体芯片市场的增长速度。

2007年，全球无线半导体市场收入达295亿美元，较2006年的274亿美元增长了7.6%。这些数字包括专门用于无线的特殊应用芯片（不包括内存）的销售收入，包括手机、无线基础设施设备、无线局域网和连接型产品。

相较之下，全球各类半导体的同期市场增幅仅为3.3%。

2007年，全球手机出货量达11.5亿部，较2006年的9.9亿部增长16.1%，这使无线半导体市场在2007年保持较高的增幅，其中，十大供应商中有六家实现了两位数的收入增长。

iSuppli负责无线通信的高级分析师FrancisSideco表示：“iSuppli在2007年年中发布的报告显示，2007年前3个月，高通公司的季度业绩首次超越德州仪器，成为全球第一大无线应用芯片供应商。2007年全年，高通公司都保持了这一领先地位。”

高通公司以24.1%的销售增长，轻松超越了无线半导体市场的整体增幅。公司受益于市场对其EV-DO和WCDMA/HSPA芯片的强劲需求，2007年市场份额从2006年的16.5%提高到19.1%。

2007年，德州仪器的业绩表现逊于高通公司，市场份额从2006年的19.4%滑落至16.7%。2007年，该公司收入下滑了7.7%。

Sideco表示：“2007年，德州仪器的业绩受到了诸多因素的影响，尤其是高端3G芯片市场的变化。2007年，西欧市场发展放缓而德州仪器在当地有较大份额；同时，爱立信移动平台（EMP）部门在部分3G数字基带平台中更多地采用了意法半导体的部件，这些因素共同导致了德州仪器2007年市场份额的下滑。”

2007年，意法半导体由于收入增长14.4%，排名从2006年的第五位前进至第三位。该公司强劲的业绩部分归功于爱立信移动平台部门对其3G数字基带芯片的采用。英飞凌的收入增幅达54.3%，从而使其2007年的排名从2006年的第八位上升到第四位。