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不断演进的MSTP
( 2007/8/24 09:55 )
MSTP即多业务传输平台,它是一种城域传输网技术,将SDH传输技术、以太网、ATM、POS等多种技术进行有机融合,以SDH技术为基础,将多种业务进行汇聚并进行有效适配,实现多业务的综合接入和传送,实现SDH从纯传送网转变为传送网和业务网一体化的多业务平台。从传输网络现状来看,大部分的城域传输网络仍以SDH设备为主,基于技术成熟性、可靠性和成本等方面综合考虑,以SDH为基础的MSTP技术在城域网应用领域扮演着十分重要的角色。随着近年来数据、宽带等IP业务的迅猛增长,MSTP技术的发展主要体现在对以太网业务的支持上,以太网新业务的要求推动着MSTP技术的发展。为了满足客户层对以太网业务性能的要求,经历了频繁更新换代的MSTP将MPLS和RPR融入其中,有效提高了以太网的业务性能和组网能力。 MSTP进一步发展的一个趋势是加载自动交换光网络(ASON)控制平面。目前,A-SON控制平面处理的颗粒主要是VC-4/3颗粒或者VC-4/3的连续级联或者虚级联颗粒。因为接入到MSTP的数据业务主要通过VC-n的虚级联来传递,比如一个千兆比以太网(GE)业务可以通过8个VC-4的虚级联来承载和传送。如果将以太网的客户层面和MSTP的服务层面严格分开,那么一个GE呼叫对应着一个GE连接,但是却对应着8个VC-4连接,这就是一个呼叫包含多个连接的问题或者多层呼叫和连接的问题,也是在严格的网络层次分割环境中一定要考虑和解决的问题。 由于一个客户设备所需的GE业务可以通过8个VC-4的虚级联来承载和传送,如果忽略控制平面,MSTP传送平面的任意一个VC-4有故障,可以在网管系统的操纵下,在传送平面依靠LCAS机制来进行带宽调整,这是已经实现的成熟技术。考虑到未来ASON的应用主要是按需提供带宽(BoD)以及光虚拟专网(O-VPN),则需要考虑依靠控制平面来实现BoD功能,而且不一定是在故障情况下。比如GE接口处的实际流量已降低为800Mb/s甚至600Mb/s,已经不是GE的满流量,在检测到此情况后,能否通过用户网络接口(UNI)发起新的连接请求将8个VC-4的带宽降低为6个甚至4个,在传送平面已经支持LCAS的情况下,控制平面实现此功能是没有什么问题的,问题的关键在于,如果流量变化太过实时,则会引起控制平面的带宽反复调整,这种“震荡性”对于成熟稳定的ASON应用应该不会带来风险,但在ASON应用初期会导致一些问题。举例来说,原来业务设备所需的SDH电路在网管界面上都会有明晰的显示,电路的建立、修改、释放都在网管操作人员的掌控之中,电路矩阵图也可以在网络规划之后预先得到,但在ASON环境中,电路资源的发现是自动进行的,电路的建立、调整和释放是由客户设备提起申请的,在绝大多数情况下,网管并不需要参与到这些过程中,而只是进行更加宏观的“五大管理功能”。如果ASON控制平面再发生刚才提及的“震荡性”,长期依赖网管的运维人员会有某种不适应,由“不适应”到“适应”再到“得心应手”将不是一个短期的过程。 目前的电信网络遵循开放系统互联(OSI)的7层机制,SDH和波分复用(WDM)划归物理层;ATM、帧中继(FR)、以太网、RPR被划归到数据链路层,即第二层,所以人们经常说以太网的交换是二层交换;MPLS比较特殊,被划归到二层与三层之间,属于一种隧道(Tunnel)技术,但总体上,属于二层的成分比较多;第三层就是IP层,再往上的层次跟物理层的传送网关系不大,这里无需赘述。谈到下一代电信网络,众口一词的观点就是层次要精简,业界普遍认可的层次为3层(ITU-T SG13目前规范的初步架构也是3层)。首先,传送层依然要保留,但主体不是SDH或MSTP,而是以WDM制式为主的光传送层面;承载层将把当前OSI中的二层和三层进行融合,相应的网络也称作基于包交换的承载网;再往上就是业务层。在承载网中,目前业界的观点是MPLS会一统天下,但是否结合以太网、RPR、MPLS以及IP的优势,创造出一种新的标准制式,仍然没有定数。 MSTP已经融入了众多的二层数据技术,像ATM、以太网、RPR乃至MPLS都相继成为MSTP的重要功能模块,运营商在建设城域传送网时选择的余地也越来越大。当然,这几种制式和功能模块之间不是相互排斥的关系,而是优势互补的关系。MSTP尽管具备顽强的生命力,但在“下一代网”的浪潮中,也会有两种转向:一是逐步退出传送网络的核心层,在边缘网络中发挥作用;二是MSTP把数据处理的比重逐渐加大,演化成为事实上的以分组交换为核心的承载网设备。 对于下一代网络的控制平面,可以认为,由于SDH制式的逐渐退出、真正光层面的崛起、数据层面融合的加剧、承载层面的诞生、网络层次的精简以及控制平面技术的全面成熟,会逐渐淡化ASON的概念,重叠模型会逐步让位于对等模型,通用多协议标记交换(GMPLS)或其他某种成熟的控制平面技术将统一控制业务层设备、承载层设备以及光传送层设备。
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