10月8日，来自运营商和国内外电信设备制造商、业务提供商以及学术界的高层齐聚希尔顿逸林大酒店，由中国移动牵头的TD-SCDMA（以下简称TD）技术业务高层研讨会在此举行，会议以“立足自主创新，促进TD产业发展”为主题。行业人士表示，这次研讨会是一场“头脑风暴”。

“TD的主要问题是终端，终端制约仍在芯片，芯片设计和制造工艺的能力产业界要高度重视并加以解决，让消费者真正认同。”中国移动副总裁沙跃家表示，中国移动会专注运营并推动TD发展，但他同时也指出了目前制约TD产业发展的三个主要问题。而终端、芯片、测试三个环节，恰是业界人士对现阶段产业发展亟需突破的共识。

“要善于用科学的发展观，不但保证3G变成现实，还要为后续发展提供经费开发技术，让世界共享”。工信部副部长娄勤俭在会上表示。他强调，政府将对TD产业大力支持，同时也提出具体要求，一是要求TD在后续技术演进必须加紧开发，努力成为符合国际公认标准的水平；二是要求TD在产业上必须加快发展，使其能尽快发展成较大规模的产业；第三，必须提供适合用户需求的业务。

解决源头：芯片重中之重

“有可能用一个芯片实现全世界所有后3G的应用，让我们自主创新的技术标准真正走向全球，这是一件非常令人振奋的事情。”这个目标不仅本身令人振奋，沙跃家的言辞也让业界感到振奋。

业界人士达成的共识是：芯片的问题乃TD产业发展的源头问题。从全球3G的发展看，终端芯片是制约整个产业发展的最主要环节。因此中国移动表示将加大对国内芯片和终端产业的推动和支持。

沙跃家表示，中国移动未来一段时间在加大投入推进TD特色的业务方向时，将积极开发基于HSDPA的无线宽带业务，开发基于MBMS等多媒体业务，以及开发基于可视电话的增值业务。并以此拓展客户群体，提高用户的业务体验，推动产业链的进一步完善。而在推动后续演进TD-LTE的发展方面，沙跃家认为，以上业务开展的基础，是向产业化、规模化要效益。

中国移动技术部总经理周建明在题为《加快解决TD-SCDMA前进中的技术问题，促进产业发展》的发言中表示，以中国移动为主导的运营商，提出了TD的发展愿景，根据现状，认为该产业目前需要加快解决芯片本身的技术问题，包括功耗、稳定性、无线协议、2/3G规模、焦成度等。缩小MBMS、多载波、HSPA等相关技术滞后于网络侧技术和业务发展的局面。

业界对芯片的重视程度可见一斑。而真正让“一个芯片实现所有后3G的应用”，尚需业界的共同努力。

而在芯片的制造方面，工业和信息化部无线管理局谢飞波副局长的一番话给芯片厂商吃了一颗定心丸：在开发1880~1920MHz频段中，芯片制造可按照全频段进行研发，不必担心与小灵通信号相互干扰的问题，在2300~2400MHz下还有100M频段可以使用。另外，我国已经准备明年确定TD/TDD的无线宽带接入频段，在2500~3400MHz频段上，明年将可能重新划分，其中3300~3400频段有望用于TDD系统。同时，明年1月将投入使用的S波段移动卫星电视系统，广电主管相关部门也表示将支持高端频率25个带宽。以上频段在TD/TDD的研发中完全可以使用。